i815e之后是什么？
Intel公司继i815e芯片组后，推出了下一代名为i830的芯片组，预计在20001年推出，主要的功能如下：
82830 GMCH 625pin mBGA 封装
ICH3 421pin mBGA 封装
PC133 SDRAM max. 1.5GB (将来支持 DDR SDRAM)
FSB=133MHz (将来支持 200MHz Dual Pumped FSB)
1.5V AGP 4X
6 条 Bus Master PCI
不支持 SMP (双 CPU)
提供Ultra DMA 33/66/100，6 USB插槽(USB 2.0)，1 CNR插槽，AC97 Sound，Modem接口。