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芯片是如何制成的


  蚀刻:有选择地去除材料的某些部分来形成芯片上各层的电路图案。

  离子:产生静电荷的原子或分子。在半导体制造中,离子是改变硅的导电性能
的化学杂质的来源。

  掩模:在芯片制造过程中使用的掩模就像是模板。在紫外光的照射下,掩模会
在微处理器的每一层制出各种各样的电路图案。

  金属:诸如铝和铜,用于微处理器中传导电流。此外,还使用了贵金属来连接
实际芯片及其封装。

  光蚀刻法:使用紫外光和模板或掩模以照相工艺转移图像,把芯片的电路图案
复制到晶圆表面的方法。

  光刻胶:当暴露在紫外光下时可溶解的一种物质,用于在芯片制造过程中帮助
形成电路图案。

  多晶硅:充当芯片上互连层的可导电物质。

  二氧化硅:在芯片制造过程中在晶圆上产生,充当绝缘层。

  硅锭:由纯净硅制成的大型圆柱状晶体。这个圆柱体被切割成薄片用于制造计
算机芯片。

  晶圆:英特尔使用从硅锭上切割下来的纯净晶圆制造微处理器。硅是海滩上砂
子的主要成分,同时也是半导体。半导体是指既能变成导体又能变成绝缘体的物质。

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