芯片是如何制成的

　　蚀刻：有选择地去除材料的某些部分来形成芯片上各层的电路图案。

　　离子：产生静电荷的原子或分子。在半导体制造中，离子是改变硅的导电性能
的化学杂质的来源。

　　掩模：在芯片制造过程中使用的掩模就像是模板。在紫外光的照射下，掩模会
在微处理器的每一层制出各种各样的电路图案。

　　金属：诸如铝和铜，用于微处理器中传导电流。此外，还使用了贵金属来连接
实际芯片及其封装。

　　光蚀刻法：使用紫外光和模板或掩模以照相工艺转移图像，把芯片的电路图案
复制到晶圆表面的方法。

　　光刻胶：当暴露在紫外光下时可溶解的一种物质，用于在芯片制造过程中帮助
形成电路图案。

　　多晶硅：充当芯片上互连层的可导电物质。

　　二氧化硅：在芯片制造过程中在晶圆上产生，充当绝缘层。

　　硅锭：由纯净硅制成的大型圆柱状晶体。这个圆柱体被切割成薄片用于制造计
算机芯片。

　　晶圆：英特尔使用从硅锭上切割下来的纯净晶圆制造微处理器。硅是海滩上砂
子的主要成分，同时也是半导体。半导体是指既能变成导体又能变成绝缘体的物质。