发信人: bsese()
整理人: bsese(1999-11-20 10:34:49), 站内信件
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[文摘]用新半导体制造可塑元件
或许将来有一天，你关上你的笔记本计算机后，可以利索地将它卷起来。科学
家们现在发现了一种价廉的新型半导体材料，这种新材料可以沉积在柔软的塑
料衬底上。现在通用的半导体是由无机材料──比如硅──制成的，硅具有最
优良的电学性能。有机材料制成的半导体虽然更便宜，具有的功能也更多，但
它不易于控制电流。Kagan等人将两者的优点结合起来，把有机半导体加在无机
半导体之间做成薄膜。为了验证这种薄膜用于半导体元件中的可能性，作者将
它作为晶体管中一个主要组件：导电通道。和普通的半导体材料不同，新的
“杂交”材料可以在柔软的表面上工作。用这种材料可能制成的设备将不再
仅仅局限于笔记本计算机和电视屏幕。比如，用它做的太阳能电池更将能更
容易携带到世界各地的偏远村庄。
摘自【科学快讯】
《科学时报》摘译自美国《科学》周刊新闻发布
《科学》周刊 286卷 5442期 1999年10月29日
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包学行( [email protected] )
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