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发信人: snowypeng() 整理人: snowypeng(2001-08-03 17:24:10), 站内信件 |
| Sun Micro公司透露有关世界上最快的Ultrasparc3芯片的情况
2001-08-03 电脑服务器制造商Sun Micro公司星期二宣布Ultrasparc3芯片将成为超过它们公司的另一款芯片Itanium可成为世上最快的芯片。 这款最新版本的芯片可以以900兆赫兹的速度运行，而且它是用铜来代替铝以帮助形成晶体之间的互联。采用铜将会提高性能并能降低成本。 今年十月份Sun Micro公司会将它首先制造出来，然后将会被运用到电脑服务器中。 Ultrasparc3芯片包含了2900万个晶体并且采用了0.15微米的处理器技术，而Intel公司的最新型的芯片则采用了0.13微米的处理器技术。（人的一根头发大概是100微米宽） 更小的体积意味着芯片制造商可以从每块硅片上制造更多的产品，意味着成本的减少。而且更小的体积也可以提高其性能并且节约能源。 ----  ::snowypeng::
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