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发信人: gzcsl(诗亮.草) 整理人: gzjesselee(2002-11-24 21:50:03), 站内信件 |
| “失败就意味着退出手机市场”
P504i的开发期间只有从2001年6月起的10个月，如果仅靠松下通信工业一家的力量的话，根本没有可能实现这一目标。为此与松下通信工业同时成立的松下集团“全公司移动战略项目”伸出了援助之手，成立了“P504紧急项目”。 “如果P504i再失败的话，松下的手机业务将无法生存。那么松下的顶梁柱也就很可能坍塌”——松下电器产业总裁中村邦夫对此保持着清醒的认识。 最大的困难就是减小印刷线路板的体积。因为与前一系列相比，对于504系列手机，NTT DoCoMo要求必须支持需要使用更大线路板的规格。 要求之一就是支持双频。DoCoMo从去年秋季起，引进了可根据使用状态自动区分使用800兆赫（MHz）与1.5千兆赫（GHz）两个频率段的新型通信方式。这是为了通过使用空闲的波段，确保用户数量庞大的城市地区的通话质量。要想支持双频，就必须在手机上分别装载800MHz与1.5GHz两种无线元件。 DoCoMo提出的另一个要求是支持“非对称数据包”。由于在504i系列中，i模式的通信速度是原来的三倍，因此要改变原来交互进行的同时“发送”与“接收”数据的规格。为了支持非对称数据包，显然要增加原来并不需要的线路。其结果就是必需的零件数量达到P503iS的1.5倍。同时所有这些零件还必须要安装在比P503iS小将近一半的线路板上。 内存层叠配置，采用三维封装 开发组技术人员首先着手将零件间的间隔缩小到了原来的2/3、达到0.2mm。另外，还将电子元件的芯片尺寸从1.0mm×0.5mm的“1005”全部更改为业界最小的0.6mm×0.3mm的“0603”。内存也采用层叠配置以节省空间。这些措施都是为了提高线路板上零件的集成度与密度，但显然也加重了承包制造方面的负担。因为这要求厂方具备更高精的元件封装技术以及静电与灰尘极少的清洁环境。但除此之外别无他法。 在P504i的开发中还引进了可将多枚芯片层叠配置的最新技术“三维封装”。由于是在集成度更高的线路板上层叠更精细的芯片，因此必须具有“绝技般的封装技术”（桥本俊二）。同时，由于在封装后的检查中，即使发现底层芯片断路也几乎不可能拿掉上层的芯片进行修正，因此一旦这样就会浪费掉整个线路板。“为实现与P503iS同样的成品率，工厂做出了绝非一般的努力”（桥本俊二）。 另外，还要减小液晶屏幕（手机的上半部分）的厚度。在液晶屏幕的开发中，松下与东芝的合资公司、东芝松下显示器技术做出了重大贡献。该公司新开发了背光部分的发光元件，制作了厚度仅为P503iS所配备的一半（2.3mm），亮度却是其6倍的2.1寸TFT（薄膜晶体管）面板。 “手机越薄，用户就越会把它放到难以置信的地方”。为了不会因扭曲等破坏机身，在支撑液晶显示屏的结构中，改换了原来的塑料材料，选用了0.45mm厚的镁合金框架。 此外，在手机折叠状态下也能确认时间与来电历史记录的“副液晶显示屏”上，使用了又薄又轻的塑料液晶面板。 2002年6月，凝聚了全公司心血的项目终于完工，功夫不负有心人，现在P504i的供货量已逼近了竞争对手NEC。 相机手机的目标同样是超薄 不过，“战斗才刚刚开始”，森永洋一这样说到。为了夺回市场份额，P504i根本没有考虑成本，那么第二批、第三批产品就必须要考虑收回成本。况且，松下通信工业的竞争对手也不只NEC一家。据销售商称，今年夏天卖得最好的，既不是P504i也不是N504i，而是夏普的相机手机“SH251i”。 “下一步我们也将推出相机手机，并且还将保持住这一薄度”（森永洋一）。尽管课题堆积如山，但曾经输过一次且追悔莫及的开发人员的斗志，已远远超过了所面临的难题。 ---- 
诗亮 & 素草 
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