发信人: zam33393(要小心要小心)
整理人: new.gary(2002-03-04 22:49:34), 站内信件
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BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)
COB(Cache on board，板上集成缓存)
COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)
CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)
CPU：Center Processing Unit，中央处理器
EC(Embedded Controller，微型控制器)
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FIFO：First Input First Output，先入先出队列
FPU：Float Point Unit，浮点运算单元
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA：Intel Architecture，英特尔架构
ID：identify，鉴别号码
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2)
MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集
NI：Non－Intel，非英特尔
PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大
PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号)
PIB: Processor In a Box(盒装处理器)
PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)
PQFP(Plastic Quad Flat Package)
RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)
SEC: Single Edge Connector，单边连接器
SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流
SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)
SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片
SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充)
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小
TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)
VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字)
WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab(微软公司视窗硬件质量实验室)
CPU速查手册
AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构
APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器)
BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列)
BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲)
CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组
CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构)
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)
CP: Ceramic Package(陶瓷封装)
CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列)
CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器)
DCT: Display Compression Technology(显示压缩技术)
DIB: Dual Independent Bus(双重独立总线),包括L2cache总线和PTMM(Processer
To Main Memory,CPU至主内存)总线
DP: Dual Processing(双处理器)
DX: 指包含数学协处理器的CPU
ECC: Error Check Correct(错误检查纠正)
ECRS: Entry Call Return Stack(回叫堆栈),代替RAM存储返回地址.
EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令计算),是一
个64位指令集
FPU: Floating-point Processing Unit(浮点处理单元)
FRC: Functional Redundancy Checking (冗余功能检查,双处理器才有这项特性)
IA: Intel Architecture(英特尔架构)
I/O: Input/Output(输入/输出)
IS: Internal Stack(内置堆栈)
ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture Expert
Group(国际标准化组织的活动图片专家组)
L1cache: Level1(一级)高速缓存,通常是集成在CPU中的,但现在也有把L2cache
集成在CPU中的设计,如:Pentium2
LB: Linear Burst(线性突发),是Cyrix 6x86采用的特殊技术.
MADD: 乘法-加法指令
MAG: 乘法-累加指令,两浮点相乘后再和另一浮点数相加,可显著提高3D图形运算速度
MHz: 工作频率的单位兆赫兹(Mega Hertz),1GHz=1000MHz
MIPS: Million Instructions per Second(每秒钟百万条指令),是CPU速度的一个参
数,当然是越大越好
MMX: Multimedia Extensions(这个大家应该很熟悉了,这种CPU有57新的64位指令,
是自386以来的最大变化,另外还有SIMD架构等)
MPGA: Micro PGA,散热和体积都比TCP小
PGA: Pin Grid Array(引脚网格阵列),耗电大,适用用台式机
pin: CPU的针脚
PLL: Phase Lock Loop(阶段锁定)
PR: P-rating,是一种额定性能指数,以Winstone 96测试为基本(PR2用Winstone97),
如PR-75即相当于奔腾75
RISC: Reduced Instruction Set Computing(精简指令结构),是相对于CISC而言的
ROB: Reorder Buffer(重新排序缓冲区)
SC: Static Core(静态内核)
SEC: Single Edge Contact(单边接触盒),是Intel的Pentium2CPU封装盒
Slot 1: Pentium2的主板结构形式,外部总线频率66MHz
Slot 2: Intel下一代芯片插座,处部总线频率达100MHz以上,有更大的SEC,主要用途是
服务器,同时可安装4个CPU
SMM: System Management Mode(系统管理模式),是一种节能模式
Socket 7: 奔腾级(经典Pentium和P55C)CPU的插座,外部总线频率83.3MHz
Socket 8: 高能奔腾级CPU的插座,外部总线频率66MHz
SP: Scratch Pad(高速暂存区)
SRR: Segment Register Rewrite(区段寄存器重写)
SRAM: Static Random Access Momory(静态随机存储器)
SUPER-7: 增加形Socket 7,外部总线频率100MHz,AGP,L2/L3cache,PC98,100MHzSDRAM
SX: 指无数学协处理器的CPU
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小,适用于笔记本式电脑.
TLB: Translation Look side Buffer(翻译旁视缓冲器)
VMA: Unified Memory Architecture(统一内存架构),系统内存和显示内存用
Vcc2 为CPU内部磁心提供电压
Vcc3(CLK) 为CPU的输入和输出信号提供电压
VLIW: Very Long Instruction Word(极长指令字)
VRE: Voltage Reduction Enhance(增强形电压调节)
VSA: Virtual System Architecture(虚拟系统架构)
Write-Back(写回): 是L1cache一种工作方式
Write-Though(写通): 是L1cache一种工作方式
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